Brama Digi ConnectPort ® X2e dla aplikacji Smart Energy
Firma Digi International przedstawiła udoskonaloną wersję bramy ZigBee ConnectPort ® X2e dla aplikacji Smart Energy. Brama łączy urządzenia ZigBee Smart Energy w Home Area Network (HAN) z dostawcą usług energetycznych za pośrednictwem łączy szerokopasmowych.
Nowe wielowyjściowe konfigurowalne zasilacze dużej mocy fleXPower
XP Power zaprezentował nowe wielowyjściowe zasilacze konfigurowalne AC-DC rodziny fleXPower serii X15 oraz XM15, które odpowiadają na rosnące zapotrzebowanie dużej mocy dla aplikacji medycznych, IT oraz zastosowań przemysłowych.
Low Cost Controllerless przy użyciu mikrokontrolerów PIC32
Jednym z rozwiązań, które staje się popularne jest rozwiązanie "controllerless" wykorzystujące urządzenia peryferyjne mikrokontrolera do tworzenia "wirtualnego" kontrolera przeznaczonego do renderowania grafiki, bez zajmowania dużej ilości czasu procesora.
Nowości produktowe
Firma Gamma cały czas rozszerza swoje portfolio produktowe.
Pragniemy poinformować o poszerzeniu oferty o następujące produkty:
Microchip MCP2210 konwerter protokołu USB do SPI
Microchip Technology ogłosił, nowy układ MCP2210 konwertera protokołu USB do SPI, będącego najprostszą, najmniejszą i najbardziej opłacalną możliwością dodania certyfikowanego połączenia USB do systemów opartych na SPI.
XP Power rozszerza serię zasilaczy ECL o modele wielowyjściowe
Zasilacze ECL to bardzo popularna seria produktów XP Power udostępniająca moc od 5 do 30W oraz wysoką gęstość mocy w niebywale małych obudowach, których rozmiar zaczyna się już od 1.20 x 2.44 x 0.96 cala tj. ok 3 x 6 x 2.5 cm.
Skyworks Inc. wyróżniony przez firmę ZTE
Firma Skyworks Solutions, Inc innowator w dziedzinie niezawodnych analogowych i mieszanych półprzewodników sygnałowych poinformowała, że otrzymała nagrodę Global Partnership Award za partnerstwo z firmą ZTE w 2011 roku
Układy LinkSwitch-PH w niskoprofilowej obudowie eSIP-7F
Power Integrations ogłosił iż rodzina LinkSwitch-PH - układów scalonych dla sterowników LED jest już dostępna w niskoprofilowych obudowach eSIP ™-7F (pakiet L), które mierzą zaledwie 2 mm wysokości i są idealne dla LEDowych aplikacji zamienników świetlówek fluorescencyjnych.